大昌期貨~思儀((2013國際半導體展 時間 地點 聚焦產業3D IC企業/觸控展概念股 陸採購團來了!))期貨手續費

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觸控暨平面顯示器展本周三(28日)舉辦是今年全球顯示產業最大盛事,友達、群創、F-TPK宸鴻及勝華等顯示器與觸控概念股受惠最大,國際買主除來台洽談新訂單,同時觀看最新觸控技術,為明年新訂單預作準備。
Touch Taiwan 2013展覽會暨台灣國際平面顯示產業高峰論壇(FPD International Taiwan 2013)將於28日舉行。主辦單位台灣顯示器產業聯合總會副秘書長王信陽表示,蘋果、三星、宏碁及華碩等海內外大廠的採購人員,也將在此洽談訂單。

這次展覽使用攤位達1,100個展位、多達365家廠商參展,除了台灣面板廠外,海外廠商夏普、三菱電機、華星光電、信利半導體、康寧、旭硝子、日本電器硝子等國際重量級相關龍頭廠商,都首次來台參展。京東方科技集團副董事長梁新清、華星光電執行長薄連明等顯示器產業龍頭也將發表演講,展望顯示器產業前景。
觸控龍頭F-TPK宸鴻總經理孫大明將發表專題演講,隨蘋果iPad 5及亞馬遜新一代Kindle Fire平板電腦均將發表,可望逐步推升TPK業績,從第3季末開始恢復到成長軌道,TPK營收及獲利將重拾成長動能。
友達總經理彭双浪及群創總經理王志超也將出席此一盛會,並展示最新的觸控及面板相關產品。其中友達在觸控產品方面,將展示整合LCD面板與觸控面板的一條龍產品(eTP);群創則力推4K2K等全系列電視面板。
群創這次已公布將要展出全系列3D 4K2K電視面板,群創說,該公司是全球唯一提供全系列4K2K面板尺寸領航者,並將3D功能列為標準配備,將開創「3D 4K2K電視面板」新世代。
NPD DisplaySearch統計,7月的4K2K電視面板出貨較6月成長近一倍,6月4K2K面板出貨13.4萬片,7月達26萬片。這也使從今年1月起至今,4K2K面板出貨達到81萬片,並有望在9月突破100萬片。
陸採購團來了 台廠迎大單
大陸工信部採購團昨(25)日抵台,大陸企業聯想、東風汽車、長安汽車、海信等隨行,採購項目除了面板、印刷電路板(PCB),今年新增車用零組件、工具機等,其中光是聯想的採購金額即可能上看千億元。大陸工信部副部長劉利華表示:「本次採購金額不會令台廠失望。」
劉利華率領大陸重量級企業抵台,昨天從北京飛抵桃園機場,負責大陸通信產業整體戰略布局的工信部規劃司司長肖華也陪同來訪。
迎接工信部採購團來台,由台灣工研院與大陸中國通信企業協會主辦的「2013兩岸通訊產業合作及交流會議」27日、28日將於台中舉行,為兩岸行動寬頻(4G)合作搭橋。由於兩岸今年都將發出4G執照,此次會議將合作設立4G/TD-LTE實驗網,並擴大展出網通設備及終端產品,加速兩岸業者合作。
值得注意的是,此次陪同劉利華來台的大陸企業還包括大陸品牌價值排名前十大的長安汽車、福州最大自動化科技公司中海創集團、大陸前三大彩電廠海信集團、大陸智慧語音技術領導業者安徽科大訊飛等知名企業。
工信部採購團昨天抵台後,晚間由貿協董事長王志剛親自設宴洗塵,席間劉利華被問及此次採購額度,他表示,不會讓台廠失望,也透露將拜訪國內工具機龍頭友嘉集團,可能進一步合作。
工信部採購團來台,30日將和國內面板、電子零組件、車用零組件等企業洽談採購。
貿協秘書長黃文榮表示,本次是和工研院共同邀請,由劉利華率團來台參與「兩岸經貿採購交流會」,帶領台灣邁入超級採購周,在技術方面也有深化合作的可能。
採購項目方面,貿協表示,聯想積極搶攻平板、智慧型手機等市場,面板、機殼、連接器等組件都是下單重點。
據了解,聯想集團於去年8月間隨商務部來台採購,並完成加碼30億美元年度採購清單,其中面板雙虎之一的友達狂吞三分之一面板訂單,聯想今年採購項目,是否上看千億元,備受各界矚目。

國際半導體展 聚焦3D IC綠色製程
SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑,今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立體堆疊晶片)、綠色製程、精密機械及系統級封裝等為主題,另有LED(Light Emitting Diode,發光二極體)製程特展,同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業主參與,預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,今年共有來自全球17國、預計逾650家企業參展。今年的國際論壇邀請台積電(2330)、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產業巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2013預計吸引超過3萬人觀展並參與論壇。
樂觀半導體景氣
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,2013年自下半年開始,半導體設備業景氣回升迅速,面對樂觀的投資前景,加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機,SEMICON Taiwan將是半導體業者掌握最新技術趨勢,以及拓展商機的重要盛會。而今年除半導體領袖高峰論壇外,同期也舉行「系統級封測國際高峰論壇」,呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。
其中「系統級封測國際高峰論壇」又分3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分,分別從3D IC技術發展的挑戰與機會,以及內埋式基板技術等面向,邀集日月光(2311)、聯電(2303)、意法半導體、Amkor(艾克爾)、Intel(英特爾)、STATSChipPAC等全球技術專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術(Silicon Interposer)的經驗,以及針對內埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點,全面解析3D IC技術的未來發展。
張忠謀看好3D IC
台積電董事長張忠謀曾指出,3D IC是未來晶片製造發展的趨勢,因為摩爾定律受限於在1個晶片上的發展,但3D IC可以延伸到封裝領域,可開創更多研發空間,而台積電宣布將從晶片製造延伸到封測領域,提供整顆晶片產品動作讓封測業者相當關切。
不過,台積電雖有信心在3D IC領域上開創新的商業模式並提供客戶整顆3D IC的前後段服務。但張忠謀也認為,3D IC預計2013年進入量產後,短期上對業績貢獻有限,可能要等到2015~2016年當整體產業供應鏈發展成熟後才會對營收有較明顯的挹注。
【2013國際半導體展重點相關資訊】
項目/內容
期間:9/4~9/6
地點:南港展覽館
聚焦產業:3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程、精密機械等以及LED製程特展
參與企業:台積電、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等
參與演說:逾百名企業主管
資料來源:SEMI、國際半導體展
全文網址: 陸採購團來了 台廠迎大單 | 財經焦點 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN1/8120367.shtml#ixzz2d1t7AyVI
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